可焊性测试仪以GJB360和 GB/T2423.28的相关条款（焊槽法）设计制作。用于引线式元器件可焊性试验专用设备，控制系统采用PLC和闭环伺服电机进行控制，可实现精确的升降速率，行程以及浸渍时间等。设备采用7寸彩色触摸屏进行界面操作，试验参数具有断电记忆，操作简便。温度控制采用温度控制器，通过测温探头实时反馈锡炉温度，PID动态控制加热装置，实现精准控制焊锡温度的目的，同时可在后台设置温度点的

该设备主要用于PCB板整体强度测试及元件安装强度测试